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被AI改变命运的两家芯片公司

受生成式人工智能爆炸式增长的推动，韩国半导体行业正经历一场剧烈的变革。市场领导者正在节节败退，而曾经被忽视的弱势企业则势头强劲。本文将深入剖析推动这一转变的因素，并探讨未来几年行业新的层级结构可能如何形成。

SK 海力士表示：“此次产品搭载于全球手机制造商的最新款智能手机，再次彰显了公司在全球市场中的技术优势。该产品将为智能手机提供更强大的端侧 AI 功能支持，为用户带来全新的使用体验。”

韩国这个芯片大国，最近几年日子真不好过，本来靠着三星和SK海力士这些巨头，在全球半导体市场呼风唤雨，可没想到卷进中美芯片大战里，成了典型的夹心饼干。话说回来，韩国半导体出口占全国总出口的20%左右，中国又是它的最大买家，2025年上半年，韩国对华半导体出口还占

有人问孩子在国际学校的学费刚交了怎么办；有人担心老婆的工作签证快到期了，是走是留？这些原本在大公司里捧着“金饭碗”的人，一夜之间，未来的路变得模糊不清。

9月5日，CDE官网显示，翼思生物医药（苏州）有限公司按3类化药注册申报的西诺氨酯片上市申请已获受理。该药品国内市场尚待开发，原研于2024年底递交进口申请，当前暂无其他企业进行仿制申报。翼思生物凭借先发布局，极有可能拿下首仿！

美国提议对三星电子、SK海力士在华工厂的芯片制造物资出口实行年度审批。这是一种折中方案，旨在防止全球电子行业受到干扰。此前，特朗普政府撤销了拜登时期的豁免权，该豁免权曾允许这两家公司更轻松地获得相关物资供应。

此前，三星和SK海力士享有经过验证的最终用户（VEU）身份，能够基于事先遵守美国措施，获得进口受限晶圆厂设备的全面批准，从而大大简化了运营流程，这些许可将在今年年底到期。

特朗普政府将有条件批准向三星电子和 SK 海力士在华工厂出口美国产半导体设备。尽管未如最初担忧的全面禁止，但新制度可能要求对设备及材料年度配额实施严格管控，每年更新许可并禁止额外扩产。

把芯片功能区朝下以倒扣的方式背对基板，通过Bump和基板进行互联。不过，其核心短板也随芯片集成度提升愈发明显：倒装的回流焊是在炉里进行的，整个电路板都会被加热，冷却过程中因热膨胀系数不匹配可能造成键合减弱或芯片翘曲。

2025年8月30日，美国突然宣布取消三星、SK海力士在中国工厂的“白名单”资格。从明年开始，这两家韩国企业每运一批半导体设备到中国，都得先找美国政府批条子。简单说，以后他们在中国造高端芯片会卡得死死的，因为全球70%的半导体设备都是美国货。这事搞不好，全球内